應(yīng)用材料公司副總裁兼介質(zhì)系統(tǒng)及模塊事業(yè)部總經(jīng)理Bill McClintock表示：“互聯(lián)導(dǎo)線消耗了近三分之一的芯片功率，降低這部分功耗對(duì)于提高先進(jìn)邏輯器件的性能、延長(zhǎng)電池壽命至關(guān)重要。Onyx系統(tǒng)具有獨(dú)特的處理能力，能夠?qū)崿F(xiàn)業(yè)界最節(jié)能的互聯(lián)；同時(shí)能夠提高介質(zhì)的機(jī)械強(qiáng)度，使得芯片更加堅(jiān)固，能夠更好地承受來(lái)自新興三維封裝應(yīng)用的考驗(yàn)。目前，多套Producer Onyx系統(tǒng)已在進(jìn)行試生產(chǎn)，用于先進(jìn)邏輯器件的制造。”

　　隨著每個(gè)技術(shù)節(jié)點(diǎn)的不斷變小，互聯(lián)導(dǎo)線之間的距離變得越來(lái)越近，使得相鄰互聯(lián)導(dǎo)線之間產(chǎn)生寄生電容或串?dāng)_的可能性也隨之增加，這會(huì)耗能并減緩開(kāi)關(guān)速度。通過(guò)降低隔離及支撐這些結(jié)構(gòu)的絕緣材料的介電常數(shù)來(lái)降低寄生電容，是確保持續(xù)改善性能和電池壽命的重要途徑。

　　應(yīng)用材料公司具有專(zhuān)*保護(hù)的Onyx技術(shù)通過(guò)在多孔介質(zhì)薄膜中填充碳和硅材料，在原子量級(jí)對(duì)該隔離材料進(jìn)行加固。該處理工藝將介電常數(shù)降低20%之多，從而大幅降低了芯片功耗。此外，該工藝還提高了介質(zhì)薄膜的硬度，使其能夠承受數(shù)以百計(jì)后續(xù)工藝和封裝步驟的考驗(yàn)。

　　應(yīng)用材料公司（納斯達(dá)克：AMAT）是一家全球領(lǐng)先的高科技企業(yè)。應(yīng)用材料的創(chuàng)新設(shè)備、服務(wù)和軟件被廣泛應(yīng)用于先進(jìn)半導(dǎo)體芯片、平板顯示器和太陽(yáng)能光伏產(chǎn)品制造產(chǎn)業(yè)。我們的技術(shù)使智能手機(jī)、平板電視和太陽(yáng)能面板等創(chuàng)新產(chǎn)品以更普及、更具價(jià)格優(yōu)勢(shì)的方式惠及全球商界和普通消費(fèi)者。在應(yīng)用材料，我們應(yīng)用今天的創(chuàng)新去成就明天的產(chǎn)業(yè)。欲了解更多信息，請(qǐng)?jiān)L問(wèn)www.appliedmaterials.com。