因具有優(yōu)異的色彩飽和度及使用壽命長等優(yōu)點，漸漸成為照明市場的新寵，然而，LED存在的光效、散熱及高成本等問題仍需改善，近年來，業(yè)界開發(fā)出COB的封裝方式可滿足LED在照明市場上的應(yīng)用需求。COB封裝與傳統(tǒng)SMD封裝不同之處在于COB封裝是將單顆或多顆LED晶粒直接封裝在鋁基板上，藉此改善LED的散熱表現(xiàn)，而COB封裝兼具了低熱阻、低組裝成本以及極佳的光均勻性等優(yōu)勢，使其成為目前高功率LED封裝市場的主流趨勢。

，為滿足客戶對質(zhì)量的高規(guī)格要求，艾笛森光電建立LM 80實驗室并取得UL認(rèn)證，嚴(yán)格為客戶做好質(zhì)量把關(guān)，藉由其獨創(chuàng)的LDMS (Lighting Design Manufacturing Service)全方位LED照明整合服務(wù)，艾笛森提供客制化的專業(yè)設(shè)計與制造服務(wù)，從LED組件、包含光學(xué)設(shè)計、模塊到High bay成品，艾笛森光電協(xié)助客戶解決在建置LED照明設(shè)備的過程中，可能遇到的散熱管理、電路建置、機構(gòu)設(shè)計及光學(xué)設(shè)計等技術(shù)困難。為因應(yīng)市場高速成長的產(chǎn)能需求并擴大服務(wù)版圖，艾笛森分別于中國東莞及揚州設(shè)立廠房，并于美國及德國設(shè)立子公司，藉由先進的廠房設(shè)備及全球綿密的服務(wù)網(wǎng)絡(luò)，艾笛森可為世界各地的客戶提供完整的產(chǎn)品支持與迅速的交期服務(wù)。