據(jù)臺媒報道，張忠謀昨在臺灣半導(dǎo)體協(xié)會中就“下一個發(fā)展”議題發(fā)表專題演說，指出近兩三年半導(dǎo)體每年發(fā)展僅成長約3至5%，但仍有幾個公司成長遠(yuǎn)超過這水平，例如高通、聯(lián)發(fā)科和臺積電，這幾年都因智能型手機(jī)、平板計算機(jī)需求帶動以雙位數(shù)成長，甚至接近20%。

　　談到下一個發(fā)展亮點，張忠謀認(rèn)為物聯(lián)網(wǎng)是個很大的構(gòu)想，不只是地面上可用、身上可以穿戴、可以測量溫度和血壓，這些都可以與物聯(lián)網(wǎng)連結(jié)，不過最賺錢的不會是半導(dǎo)體公司，而是物聯(lián)網(wǎng)公司。

　　這些物聯(lián)網(wǎng)公司需要很多合作、很多供貨商，也需要制程與儲存的供應(yīng)，因為半導(dǎo)體處在這生態(tài)系的基層，不會賺大錢，也不會成為新事件的“紅人”，但不管是誰成功，他們都會需要半導(dǎo)體支持。他認(rèn)為，能供應(yīng)物聯(lián)網(wǎng)的半導(dǎo)體廠應(yīng)可以維持快速成長，甚至成長幅度將超過整個半導(dǎo)體業(yè)，無法供應(yīng)的半導(dǎo)體商則將緩步成長、甚至倒退。

　　張忠謀說，摩爾定律分析，半導(dǎo)體經(jīng)過數(shù)十年的發(fā)展就差不多“要死了”，就算還可以茍延殘喘個5、6年，難道接下來就沒有事情做了嗎？

　　為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)把脈，張忠謀提出3個發(fā)展方向，首先摩爾定律下包括射頻、輸入輸出控制等不需要高階制程的產(chǎn)品可以放在同一封裝上，另外發(fā)展高階技術(shù)的產(chǎn)品，能將相同制程的不同產(chǎn)品一起封裝的先進(jìn)封裝技術(shù)，讓一顆芯片能整合更多功能，更可以節(jié)省空間。

　　第二，物聯(lián)網(wǎng)有機(jī)會用到不同的傳感器，去執(zhí)行測量溫度、偵測環(huán)境、感應(yīng)人體血壓等功能，半導(dǎo)體公司也要必須跟上腳步，掌握這些技術(shù)。

　　最后，他認(rèn)為未來的產(chǎn)品須要更佳的低功耗功能，甚至功耗要求比智能手機(jī)低10倍，最好一周只充一次電，這技術(shù)也將是半導(dǎo)體公司須要突破的。