隨著4G牌照的發(fā)放，在這一年芯片商們你追我敢，聯(lián)發(fā)科能否憑借八核乘勝追擊，而高通遭我國(guó)反壟斷調(diào)查，在中國(guó)開始逐漸受挫。在英特爾，高通，臺(tái)積電，三星等巨頭公司占據(jù)著半導(dǎo)體市場(chǎng)龐大的份額下，華為海思，中興通訊，聯(lián)芯等廠家亦發(fā)力手機(jī)芯片領(lǐng)域，而展訊與銳迪科的合并能否助推手機(jī)芯片市場(chǎng)格局的變革。下面讓我們來(lái)回顧一下2013年芯片商們競(jìng)逐LTE芯片十大事件。

　　中移動(dòng)4G終端招標(biāo)：國(guó)產(chǎn)芯片失意 高通成最大贏家

　　在今年二季度，中移動(dòng)共集采了20萬(wàn)部TD-LTE終端，包括MIFI、數(shù)據(jù)卡、手機(jī)等產(chǎn)品。其中采用高通芯片的產(chǎn)品占據(jù)了一半以上。據(jù)記者了解，國(guó)產(chǎn)芯片廠商中唯一中標(biāo)只有華為旗下的海思，它也主要被采用在華為自己的終端產(chǎn)品上。

　　在芯片方面，國(guó)產(chǎn)芯片只在5款終端上使用，4款是華為旗下海思的，1款是中興通訊的。并且海思也主要被采用在華為自己的終端產(chǎn)品上，可以說(shuō)，國(guó)產(chǎn)芯片廠商在此次的終端招標(biāo)上基本全軍覆沒。

　　一邊是國(guó)產(chǎn)品牌的失意，另一邊是高通的單方獨(dú)大，不得不讓人回想起早在2012年年初，中移動(dòng)在國(guó)際上力推TD-LTE與LTE FDD融合的時(shí)候，高通的MSM8960和海思的Balong710兩款多模終端芯片產(chǎn)品均被中移動(dòng)重點(diǎn)展示。兩款芯片都支持TD-LTE、LTE FDD、3G、2G等多種通信制式。

　　對(duì)于這樣的結(jié)果，中移動(dòng)終端公司人士告訴記者，"多模單芯片"將是接下來(lái)中移動(dòng)4G商用的主力。所以移動(dòng)要求終端芯片必須支持"5模10頻"。而目前高通相在這方面對(duì)于國(guó)產(chǎn)廠商具有優(yōu)勢(shì)。

　　之后，高通也明確表態(tài)，未來(lái)其所有的LTE芯片都會(huì)支持TD-LTE以及LTE FDD的多模。這其實(shí)對(duì)中移動(dòng)幫助很大。

　　中國(guó)移動(dòng)TD-LTE終端招標(biāo)中，總共20多款終端機(jī)型中，15款采用高通芯片，另有5款使用Marvell的芯片，這兩家國(guó)外芯片廠商占了80%的市場(chǎng)額額，國(guó)產(chǎn)芯片只在5款終端上使用。

　　對(duì)于未來(lái)中移動(dòng)的集采會(huì)不會(huì)發(fā)生變化，高通方面認(rèn)為，"中國(guó)移動(dòng)等運(yùn)營(yíng)商及終端合作伙伴對(duì)于LTE智能終端的高規(guī)格要求不會(huì)發(fā)生變化，對(duì)于處理器的需求也不會(huì)發(fā)生變化，即高性能、低功耗、優(yōu)異圖形處理能力、支持多模多頻、支持多種連接等。"

　　對(duì)于未來(lái)，上述國(guó)產(chǎn)芯片人士也表示，"以后肯定會(huì)是全模市場(chǎng)。"他認(rèn)為，4G發(fā)牌之后，還是要靠國(guó)產(chǎn)芯片廠商進(jìn)入把價(jià)格做下來(lái)，擴(kuò)大規(guī)模。目前，聯(lián)芯、展訊、聯(lián)發(fā)科都在進(jìn)行全模單芯片產(chǎn)品的開發(fā)。

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