隨著LED照明市場的爆發(fā)點臨近，行業(yè)競爭加劇，業(yè)內整合持續(xù)深化，趨勢將更為突出。企業(yè)通過并購重組、資源整合、強強聯(lián)手、優(yōu)勢互補來增強整體實力以便在市場真正爆發(fā)之時占據競爭優(yōu)勢。自2012年9月以來，業(yè)內已經發(fā)生6起大型整合并購案，金額達40.95億，涉及兩岸三地，多為強強聯(lián)手完成產能、渠道、專*、人才和市場資源整合。

整合大潮來臨

2012年9月臺灣隆達電子與威力盟合并成新隆達，12月德豪潤達聯(lián)姻雷士照明；2013年4月圓融光電收購睿能科技，6月更是高峰期，臺灣億光擬斥3.9億新臺幣并購德國燈具廠；大陸方面，三安光電圈子收購美國Luminus，目前正在參股臺灣璨圓，并和珈偉股份合資成立照明公司。除此之外，還有遠方光電擬投資4700萬在美設全資子公司，目標也是為了購國外優(yōu)質資產、技術或公司。

早在2006~2007年間，臺灣地區(qū)的LED產業(yè)就通過合并、重組形成了完整了產業(yè)鏈和幾家巨頭并立的產業(yè)格局。而近幾年，在國家積極扶持下，大陸LED市場飛速發(fā)展，行業(yè)競爭加劇，企業(yè)之間開始出現(xiàn)分化。面對市場，特別是照明市場擴張在即，通過并購重組、資源整合、強強聯(lián)手、優(yōu)勢互補來增強整體實力以便在市場真正爆發(fā)之時占據競爭優(yōu)勢已經成為許多企業(yè)的共識。

2013年，行業(yè)已進入整合關鍵期，企業(yè)間的協(xié)作模式需要產業(yè)鏈縱向橫向的多方合作。2012年上游產能結構性產能過剩，競爭加劇，并購在一定程度減少重復投資，減輕惡性價格競爭，提升雙方整體抵御風險能力。另一方面，對照明市場爆發(fā)的預期，不少企業(yè)選擇通過并購完成產能、渠道、專*、人才和市場資源整合。

“馬太效應”加速

兩岸LED廠商近期紛傳退場消息，除臺灣奇力，中國廠商更因銀行抽銀根，包括雄記照明、深圳十方面臨倒閉。億光董事長葉寅夫直言，LED照明廠和之前節(jié)能燈泡廠一樣，出現(xiàn)廠商整并潮，現(xiàn)在只是第1波，會到何時還不確定，但應可讓產業(yè)走向更健康的發(fā)展。

LED晶粒廠璨圓董事長簡奉任也表示，接下來還會有其他廠商出現(xiàn)類似狀況，但這對產業(yè)來說是健康的。簡奉任表示，中國LED廠主要終端應用領域以照明為主，不過LED照明因為沒有較明確的標準，因此價格競爭相當激烈。

葉寅夫指出，之前節(jié)能燈泡推出時，也是發(fā)生了3次的廠商整并潮，當時歷時約10~20年，才讓節(jié)能燈泡產業(yè)逐漸走向健康，并順利取代白熾燈泡，現(xiàn)在LED照明也正走這樣的趨勢，且現(xiàn)在這波倒閉潮都發(fā)生在技術低、資本額小的廠商。

臺灣廠商除奇力外，包括誠加因為財務問題已撤銷公開發(fā)行、琉明斯被艾笛森入主，太一也撤銷興柜，這些以照明為主要業(yè)務的公司，雖然照明需求強勁，但仍不敵價格下滑的壓力而紛紛退出市場，顯示產業(yè)大者恒大的趨勢已成定局。

預期，隨著產業(yè)進入高速成長期，品牌和渠道聯(lián)合，產業(yè)鏈深度整合趨勢在近年將愈演愈烈，馬太效應即將顯現(xiàn)。

整合的優(yōu)勢

對于在擴大市場競爭區(qū)域和增強核心競爭力方面，如德豪潤達收購雷士照明，三安光電收購美國參股Luminus，臺灣璨圓等。通過縱向一體化的整合并購，企業(yè)打通上、中、下游全產業(yè)鏈，實現(xiàn)整體化布局。其次通過跨國并購，促使企業(yè)進行跨國并購的重要驅動力是專*和國際市場，LED的專*長期掌握在幾大國際巨頭手中，特別是芯片環(huán)節(jié)，通過收購國外企業(yè)可以繞開專*壁壘，獲得國際廠商專*支持。

整合是力量，而收購兼并無疑是一種行之有效的資源整合方式，在經濟全球化的今天已成為企業(yè)快速實現(xiàn)資本積累、資源占有、市場擴張的一種重要途徑，種種整合背后是行業(yè)資源進一步向優(yōu)勢企業(yè)集中，進而顯現(xiàn)出企業(yè)優(yōu)勝劣汰的生存之道。只有通過大浪淘沙般的洗禮，才可使整個行業(yè)更加健康有序的發(fā)展，整合是行業(yè)的必經過程，借行業(yè)人士的一句話："LED照明的征途，翻過去就是綠洲。"

產業(yè)群拐點已近

上游芯片市場：2012年，我國半導體照明產業(yè)整體規(guī)模達到了1920億元，較2011年的1560億元增長23%，增速有所放緩，成為近幾年國內半導體照明產業(yè)發(fā)展速度最低的年份。其中上游外延芯片、中游封裝、下游應用的規(guī)模分別為80億元、320億元和1520億元。其中，2012年國內企業(yè)芯片營收增長23%，達到80億元；2011年國內GaN芯片產能利用率在50%左右，全年產量僅為1150億顆，產量增速為63%，遠大于產值增速。整體來看，芯片的國產化率達到72%，在照明應用方面也取得了較大進展，特別是中小功率照明應用國產芯片的競爭力逐步顯現(xiàn)，雖然照明用芯片市場占有率仍然較低，約為25%左右，但2011年17%相比，有較大增長。

中游封裝：2012年，我國LED封裝產業(yè)規(guī)模達到320億元，較2011年的285億元增長了12%，產量則由2011年的1820億只增加到2410億只，增長32%。從產品結構來看，SMD-LED封裝增長最為明顯，占到整個LED器件產量的50%左右，已經成為LED封裝的主流產品。2012年專注小尺寸背光的聚飛光電和專注大尺寸背光的瑞豐光電獨領風騷，2013年有望延續(xù)。

下游應用：2012年，我國半導體照明應用領域的整體規(guī)模達到1520億元，整體增長率達到24%，是整個產業(yè)鏈上增長最快的環(huán)節(jié)，但受到產品價格較大幅度降低的影響，增速也成為近幾年最低。其中照明應用產品產值增長40%，以28%的市場份額繼續(xù)成為市場份額最大的應用領域。LED照明燈具產品產量超過3億只，國內市場需求快速提升，產品出口比例有